직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. TSP 총괄/메모리 사업부 경험 적합성 판단
안녕하세요. 2025년 하반기 삼성전자 DS 공채 공정기술 지원 예정자입니다. 저는 유리기판 관련 개발 부서에서 인턴을 하며 패키지 기판 CMP 후 dishing 분석과 도금액 농도 관리를 담당했고, TGV(Si의 TSV 격) 관련 경험도 쌓았습니다. 이러한 경험을 바탕으로 TSP 총괄 직무 지원을 준비하고 있었습니다. 그런데 직무 관련 강의를 듣던 중, TSV 형성·도금·CMP 공정은 TSP총괄보다는 메모리 사업부에서 주로 수행한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겼습니다. 혹시 TSP 총괄이나 메모리 사업부 현직자분들께서 두 조직의 역할 구분을 설명해주실 수 있을까요? TSP총괄에서는 저런 경험들이 크게 적합하지 않을까요?
2025.08.29
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